Bei richtiger Anwendung ermöglichen Starrflex-Leiterplatten optimale Lösungen für schwierige, begrenzte Raumverhältnisse. Diese Technologie bietet neben den technischen Vorteilen, wie z.B. die Einsparung von Steck- und Leitungskomponenten auch ökonomische Vorteile.
Weitere Vorteile von Starrflex-Leiterplatten sind die dynamische und mechanische Belastbarkeit und die dadurch gewonnene 3-dimensionale Designfreiheit, eine einfachere Installation, Raumersparnis und die Erhaltung der einheitlichen elektrischen Charakteristik.
Der Einsatz von Starrflex-Leiterplatten kann den Gesamtpreis des Produktes senken.
Durch einen standardisierten Herstellungsprozess nach IPC-Richtlinien, kann ein zuverlässiges und gleichzeitig preisgünstiges Produkt garantiert werden. Die fertige Starrflex-Leiterplatte kann je nach Anwendung folgendermaßen produziert werden: Symmetrisch mit innenliegenden Flexlagen, oder Unsymmetrisch mit außenliegenden Flexlagen.
Technologiespektrum
• symmetrische und asymmetrische Aufbauten bis 12 Lagen
• Enddicken von 0,8mm bis 3,0mm
• mehrere Flexlagen möglich
• Kupferdicken für Außenlagen: von 35µm bis 70µm
• Kupferdicken für Innenlagen: von 18µm bis 70µm
Technologie Roadmap (1)
| inch [mm] | Standard 2016 |
Advanced 2016 |
Emerging 2016-2017 |
Future 2018 |
|
| Layer Count | 4L | 6L | 8L | >8L | |
| Minimum Line & Space ½ oz Base I/L,O/L (E&F ¼ Base) |
.006" [.15] | .005" [.13] | .004" [.10] | .003" [.08] | |
| Mech Drilled Vias | Via Size | .010" [.25] | .008" [.20] | .006" [.15] | <.006" [.15] |
| Aspect Ratio | 6:1 | 8:1 | 8:1 | >8:1 | |
| Laser Drilled Vias | Via Size | No | Yes | .004" [.1] | .004" [.1] |
| Aspect Ratio | No | 0.7:1 | 0.7:1 | 1:1 | |
| Drilled Hole to Copper | .008" [.20] | .006" [.15] | <.006" [.15] | TBD | |
| Blind and Buried Vias | No | Yes | Yes | Yes | |
Technologie Roadmap (2)
| inch [mm] | Standard 2016 | Advanced 2016 | Emerging 2016-2017 | Future 2018 | |
| Controlled Impedance |
4L | 6L | 8L | >8L | |
| Drill to Copper | .006" [.15] | .005" [.13] | .004" [.10] | .003" [.08] | |
| Coverlay Web |
.012" [.30] | .010" [.25] | .008" [.20] | <.008" [.20] | |
| Photo Coverlay |
Feature + .006"[.15] | Feature + .004"[.10] | Feature <+ .004"[.10] | Feature + .003"[.08] | |
| Rout Tolerance | ±.008”/.008" [.20/.20] | ±.006”/.006" [.15/.15] | ±.006”/.006" [.15/.15] | TBD | |
| Surface Finishes | ENIG, OSP | ENIPIG | Thick Gold | TBD | |
| Im Sn, Im Ag | Wire Bondable Finishes | Multiple Finishes | |||
| LF HASL | Multiple Finishes | ||||