Die Leiterplatten müßen den hohen Anforderungen an das erforderliche thermische Management gerecht werden. Es werden Basismaterialien mit elektrisch isolierten Metallkernen wie Aluminium oder Kupfer verwendet, diese Materialien stehen mit verschiedener spezifischer Wäremleitfähigkeit zur Verfügung.
Es sind verschiedene Aufbauvarianten möglich, einseitiger Aufbau, doppelseitig symetrischer Aufbau, asymetrisch verpreßt mit FR4 Leiterplatten, sowie verschiedene Hybridaufbauten.