Leiterplatte *
Artikelnummer
Erstbestellung *
Ja
Nein
Bestellmenge *
oder Staffelmenge
LP-Format (Länge x Breite mm)
Anzahl in Nutzen *
Nutzenformat (Länge x Breite mm)
zuläßiges X-Out
Auswahl
1
2
3
4
Lagenanzahl *
Auswahl
1 Lage
2 Lagen
4 Lagen
6 Lagen
8 Lagen
10 Lagen
Produktionszeit *
Auswahl
Standard (8 AT DS / 12 AT ML)
Express 11 AT
Express 10 AT
Express 9 AT
Express 8 AT
Express 7 AT
Express 6 AT
Express 5 AT
Express 4 AT
Express 3 AT
Express 2 AT
Basismaterial
Auswahl
FR4 (TG135)
FR4 (TG150)
FR4 (TG170)
Sonstiges
Verbleibende Zeichen:
Materialstärke: *
Auswahl
0,5 mm
0,8 mm
1,0 mm
1,2 mm
1,55 mm
2,0 mm
2,4 mm
3,2 mm
Kupfer-Außenlagen *
Auswahl
12 µm
18 µm
35 µm
70 µm
105 µm
210 µm
Kupfer-Innenlagen *
Auswahl
18 µm
35 µm
70 µm
105 µm
Bohrungsanzahl *
min. Bohrungsdurchmesser: *
Auswahl
≥ 0,3 mm
≥ 0,2 mm
≥ 0,1 mm
Design-Struktur (Leiterbahnbreite/Abstand): *
Auswahl
≥ 150 µm
≥ 125 µm
≥ 100 µm
≥ 75 µm
Lötstoppmaske *
Auswahl
Top + Bot
Top
Bot
ohne
Lötstoppmaske - Farbe
Auswahl
Grün semimatt
Grün glänzend
Grün matt
Blau
Weiss
Rot
Schwarz
Positionsdruck: *
Auswahl
ohne
Top
Bot
Top + Bot
Positionsdruck - Farbe
Auswahl
Weiss
Gelb
Schwarz
Rot
Besondere Viafüllungen:
Sonderdrucke:
Bitte wählen
abziehbarer Abdecklack
Carbondruck
Heatsinkpaste
Oberfläche: *
Auswahl
verzinnt, HAL bleifrei (HASL-LF)
verzinnt, HAL Bleizinn (HASL)
chemisch Gold (ENIG)
chemisch Zinn (immersion tin)
NiPdAu Nickel-Palladium-Gold (ENEPIG)
chemisch Silber (immersion silver)
OSP
Sonstige Spezialtechnik
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